セミブレークインユニットの製作開始。
まずは基板から。

配置を書いてみるとICの下側に部品が集中。
写真上の基板では対応困難とわかり、下の基板を切り出す。
パターンが繋がっているが、これをカット・繋いで普通の基板様にする。
ユニバーサル基板だと部品のリード線をそのまま曲げたりしてパターンも作るので、部品交換が大変だった。
これだと普通に修正・追加出来そう。